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嘉义科学园区二期工程已于近日举办开工祈福动土仪式，标志着项目正式进入实质性建设阶段。该园区主打半导体先进封装产业，整体占地面积达90公顷，台积电将在此落地三座全新封装生产设施，持续扩充高端封装产能。
作为台湾南部科学园区重点规划的新兴园区之一，嘉义科学园区采用分期开发模式。其中一期园区占地88公顷，同样聚焦先进封装领域，台积电早前已在此布局两座专业封装工厂，且两座产线已于今年6月顺利开启量产作业，产能稳步释放。
目前嘉义科学园区二期的厂房主体工程、园区公共配套设施建设工作已全面启动。按照整体规划，园区一二期项目全部建成投产后，将形成规模化半导体封装产业集群，整体年产值有望突破3000亿新台币，区域半导体产业能级将得到大幅提升。